（通讯员 程珺 白民洁）4月22日是“纪念摩尔定律发表五十周年”系列学术报告活动的最后一场报告会。betway必威西汉姆联官网副校长杨银堂教授主持闭幕会，并作了题为《基于TSV的三维集成电路技术》的学术报告，betway必威西汉姆联官网院长张玉明教授、副院长张进成教授和朱樟明教授等出席了报告会。

    报告会开始，副校长杨银堂教授首先充分肯定了betway必威西汉姆联官网举办的“纪念摩尔定律发表五十周年”系列学术报告活动，他表示，摩尔定律是微电子行业一路发展所一直遵循的最重要的定律，发展满足着摩尔定律，摩尔定律反过来指导和制约着发展，举办这样的学术报告活动，对于提升同学们对科研和行业的认识、把握有着重要意义，并希望借此机会与同学们就摩尔定律以及这摩尔律下微电子科学发展的相关问题展开讨论和研究。

报告中，杨银堂教授介绍了摩尔定律以及摩尔定律指导和制约下的微电子行业发展的现状，提出了在制造技术逼近极限的情况下，微电子行业下一步该如何走的问题，并介绍了more moore和more than moore的概念和其相应的途径。在此基础上，杨银堂教授结合自身科研经验向同学们着重介绍了基于TSV的3D工艺技术，他指出基于TSV的3D工艺是下一代集成电路的封装模式。杨银堂教授在报告中详细讲解了TSV技术的概念，以及其打孔、填充等相关关键技术，并向同学们介绍了TSV技术在射频、存储器和MEMS等方面的应用。

杨银堂教授表示，在微电子行业向着高密度、高性能方向快速发展的情况下，TSV技术目前已成为国内外研究热点，对TSV技术的深入研究，将促使微电子行业向着more than moore的方向发展，他希望同学们在研究所从事的科研方向之外，能够关注微电子行业动态和相关技术的革新与进展，从而做到拓展自身行业视野，开阔科研思路。

至此，“纪念摩尔定律发表五十周年”系列学术报告活动圆满落幕。活动期间，邀请了邀请6名微电子知名专家共同回顾了50年来半导体芯片集成的技术发展历程，展望了“摩尔定律”的未来技术发展趋势。本次活动扩大了研究生的学术视野，浓郁校园学术文化氛围，增强微电子领域的学术交流。（摄影：刘翔宇）