（通讯员：赵颖）为加强西电校友间的交流互动，挖掘并探讨半导体行业发展方向和方法，集合校友力量、产业精英、知名学者共同推动科技产业发展。6月6日下午，由西电微电子行业校友会（芯缘会）和爱集微联合主办，以“第三代半导体的发展与机遇”为主题的集成电路科技产业论坛《芯缘谈》第一期在西电北校区会议中心104报告厅成功举办。论坛采取线上线下相结合的方式进行。

本次论坛邀请中科院院士郝跃，长江学者特聘教授、西电betway必威西汉姆联官网副院长马晓华，第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山作为演讲嘉宾；邀请西电betway必威西汉姆联官网院长张玉明、厦门半导体投资集团总裁王汇联、欧陆通董事长王合球、陕西半导体先导技术中心总经理何晓宁作为对话嘉宾；集微网创始人、董事长老杳主持本次论坛。西电师生代表、行业校友代表、产业代表等170余位嘉宾莅临现场参加，超4万人线上同时观看。

张玉明代表betway必威西汉姆联官网致辞。他对参会嘉宾表示欢迎，对长期以来支持西电集成电路学科发展和betway必威西汉姆联官网事业发展的校友表示感谢。随后介绍了“芯缘”微电子基金的相关情况，该基金面向全社会进行募集，用于支持产教融合创新基地建设，助力学校打造产教融合示范区，服务产业换代升级。芯缘会副理事长帅红宇代表西电微电子行业校友会致辞，他希望大家可以通过《芯缘谈》系列论坛活动，为行业科技与产业发展建言献策。呼吁西电校友以捐款等渠道和形式支持学校建设，反哺母校，与母校共同发展、共同进步。

在主题报告环节，马晓华表示第三代半导体材料和器件应用在我国已进入快速发展期，要提前布局超宽禁带半导体相关的基础研究，从技术跟随逐渐过渡到技术创新。于坤山表示目前国内第三代半导体正面临产业规模整体较小、产业生态和配套能力不足和人才储备不足等方面的挑战，提出了三个推进国内第三代半导体产业发展的着力点。在论坛互动环节，对话嘉宾纷纷表达了自身对第三代半导体发展的认识与思考，并与现场和线上嘉宾进行了交流互动，现场气氛激烈活跃。

据悉《芯缘谈》从2021年6月启动，每月一期，持续到betway必威西汉姆联官网10月校庆，共计6期。其中，第二期将在集微半导体峰会期间举办。每期配置为主持人1人+演讲嘉宾2 +对话嘉宾4人，出席嘉宾均深耕半导体行业多年；每期设置不同的议题，紧跟行业潮流，覆盖第三半导体、集成电路设计、半导体装备、EDA 等各大集成电路核心议题。