（通讯员：陈明，郭强）9月25日晚，betway必威西汉姆联官网董刚教授受邀为2018级集成电路设计与集成系统专业全体学生讲授《集成电路导师大讲堂》第三讲——高性能、低功耗、高可靠三维集成电路设计。

董刚以多媒体芯片切入主题，介绍了高密度集成技术在计算机、通讯和航空航天等领域的应用，对比分析了华为、苹果、中芯国际和三星等厂商研发情况。他指出，复杂化和微型化是当前芯片的发展趋势，具有高性能、低功耗和高堆叠密度等特点的三维集成电路被视为最有希望打破摩尔定律局限性的代表。他强调，与三维集成电路匹配的高密度三维封装作为新世纪微电子技术领域的一项关键技术,是系统级封装的技术支撑，更是高密度系统集成技术发展的重要方向。

董刚对比分析了二维、三维集成电路的优缺点。他指出，三维集成电路的发展，可以将不同材料和工艺的电路或系统集成到一个芯片中，解决了二维集成电路的功耗、延时、工作频率、异质集成和成本等问题，但与此同时在TSV（硅通孔）技术的制造、散热和成品率等问题上充满了挑战。他强调，作为实现三维集成电路的关键，TSV技术在集成电路和电子封装领域备受关注，同时也在提高互连密度、实现异质集成等方面发挥着极其重要的作用。

董刚结合自己研究方向，介绍了三维封装的分类。课程最后寄语大家“未来已来，希望同学们努力学习好基础知识，培养勤思考、勤动手能力，为中国‘芯’注入新活力!”

据悉，为丰富学生知识体系，拓展专业视野，使学生更加深入了解学院科学研究方向，并提早为继续深造做好充足准备，betway必威西汉姆联官网从2020年秋季学期开始为大三两个专业本科生分别开设了《微电子导师大讲堂》和《集成电路导师大讲堂》课程。课程分别由包括院士、长江学者、杰青等在内的32名教授、博导担任主讲，主要介绍技术热点、学术前沿、学习与科研方法与思路等，助力betway必威西汉姆联官网多元化的人才培养。